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광운대 채주형(전자통신) 교수 연구팀, 삼성미래기술육성사업 ICT분야 과제 선정
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인공지능과 머신/딥러닝을 활용하는 빅데이터 시대가 도래하면서 이들 연산의 효율과 정확도를 높일 수 있는 초고성능 AI컴퓨팅에 대한 수요가 급증하는 추세에 따라 채주형 https://www.diacallgirl.com/gumicallgirl/교수 연구팀은 AI반도체의 컴퓨팅 성능을 높일 수 있는 기술개발을 위해 메모리 온칩 글로벌 데이터버스, HBM 인터페이스, 칩렛 인터페이스 및 멀티칩 모듈 등을 포함한 여러 응용에서 활용되고 있는 고밀도 병렬전송 기법에 새로운 신호처리 방식을 적용한 송수신 회로 기술을 제안해 세계 최고 수준의 고밀집 인터페이스 연구에 도전할 계획이다. 이를 통해 온칩/오프칩 병렬 인터페이스에 필요한 데이터 전송기법 및 회로 설계 신기술을 도출해 5~10년 후 HBM 등 고성능 AI/시스템/메모리반도체 데이터 송수신 성능을 획기적으로 향상시키는데 기여하는 새로운 패러다임을 제시할 것으로 기대된다.



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